半导体MCQ.

1.硅的贵宾是

  1. 4.
  2. 3.
  3. 5.
  4. 2
回答
回答。一种

2.导通带和价带的重叠发生在

  1. 只有导体
  2. 仅限半导体
  3. 唯一的绝缘体
  4. 导体和半导体都是
回答
回答。一种

3.锗中的电子空穴迁移率

  1. 2:1
  2. 1:1
  3. (2.8):1
  4. (1.2):1
回答
回答。一种

4.与SI相比,GaAs有

  1. 更高的光电转换效率
  2. 自变砷的蒸气压力高,更容易生长晶体
  3. 由于化学计量增长难以困难的晶体质量较差
  4. 由于电子迁移率更高,因此信号速度越高
  1. 声明II和IV是正确的
  2. 声明I和III是正确的
  3. 声明I和III是正确的
  4. 声明II和III是正确的
回答
回答。B.

5.考虑以下关于制造金属半导体接触整流的条件的陈述

  1. n型半导体,其工作函数大于金属的工作功能
  2. n型半导体,其工作函数小于金属的工作功能
  3. P型半导体,其工作函数大于金属的工作功能
  4. P型半导体,其工作功能小于金属的工作功能
  1. 声明II和IV是正确的
  2. 声明I和IV是正确的
  3. 声明I和III是正确的
  4. 声明II和III是正确的
回答
回答。C

6.哪种材料具有负温度系数?

  1. 黄铜
回答
回答。D.

7.如果纯硅试样的温度升高,则

  1. 仅自由电子增加数量
  2. 只有空闲孔的数量增加。
  3. 自由孔数量和自由电子增加
  4. 只有自由孔的数量减少
回答
回答。C

在纯半导体中的热平衡下,孔数与传导电子的数量的比率是

  1. 0.5
  2. 无限
  3. 1
  4. 2
回答
回答。C

9.以下哪种材料是半导体?

  1. 二氧化硅
回答
回答。B.

10.在半导体中,电阻率

  1. 取决于温度
  2. 取决于电压
  3. 取决于电流通过它
  4. 以上都不是
回答
回答。一种

11.在能量水平图中,导带和价带之间的分离是什么?

  1. 禁止能差
  2. 导带
  3. 价带
  4. 能源乐队
回答
回答。一种

12.硅的原子序数是

  1. 6.
  2. 14.
  3. 22.
  4. 30.
回答
回答。B.

13.导致导通带中的电子流量的电流是

  1. 少于孔电流在价带中
  2. 等于价带中的孔电流
  3. 在价带中大于孔电流
  4. 等于传导带内的孔电流
回答
回答。C

14.如果锗的原子序为32,最外壳中的电子数将是

  1. 2
  2. 3.
  3. 4.
  4. 6.
回答
回答。C

15.锗晶二极管的逆阻和​​正向电阻的比例约为

  1. 1:1
  2. 100:1
  3. 1000:1
  4. 40000:1
回答
回答。D.

16.半导体材料具有

  1. 离子键
  2. 共价键
  3. 相互债券
  4. 金属键
回答
回答。B.

17.在0 k处放置时的半导体将充当

  1. 绝缘子
  2. 导体
  3. 半导体
  4. 金属
回答
回答。一种

18. SI原子的电子分布

  1. 2,10,2
  2. 2,8,4.
  3. 2,7,5.
  4. 2,4,8
回答
回答。B.

19.较高范围的电阻主要是由

回答
回答。一种

20.根据自由电子理论,金属中的电子进行

  1. 恒定潜力
  2. 正弦潜力
  3. 方波电位
  4. 无周期性潜力
回答
回答。一种
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